[发明专利]高性能单组分有机硅改性环氧导热材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110244559.9 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112877039A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王晶;杨福河 | 申请（专利权）人： | 江苏晶河电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 | 代理人： | 马倩 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁市宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能单组分有机硅改性环氧导热材料及其制备方法，导热材料由有机硅改性环氧树脂、交联剂、促进剂、稀释剂、偶联剂和导热粉按照一定质量比组成；导热材料的制备方法包括：（ⅰ）导热粉体干燥；（ⅱ）导热粉体粒径极配；（ⅲ）导热粉体包覆和（ⅳ）混合等步骤。本发明所制备的导热材料既可以与基板之间有着良好的导热性能和力学性能，又能保证长期工况下的可靠性，用本发明产品制作的通讯RRU用散热片与基板之间具有良好的粘结强度和韧性，同时又具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 组分 有机硅 改性 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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