[发明专利]分布式质量块结构MEMS压阻式加速度传感器芯片在审
| 申请号： | 202110244983.3 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112834782A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;杨帆;张昌明;王楠;杨雨君 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | G01P15/08 | 分类号： | G01P15/08;G01P15/12 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 姜海荣 |
| 地址： | 723000 陕西省汉*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分布式质量块结构MEMS压阻式加速度传感器芯片，包括硅质基底和棚玻璃体；硅质基底内布置有四个悬空质量块；四个悬空质量块之间通过四根扭转梁连接形成正方形；扭转梁和悬空质量块朝向棚玻璃体的一面平齐，扭转梁位于悬空质量块的中轴线上；四个悬空质量块朝向硅质基底相对的两个内侧壁的侧壁，分别通过四根支撑梁与硅质基底的内侧壁连接；四个悬空质量块朝向硅质基底相对的另两个内侧壁的侧壁，分别通过四根敏感梁与硅质基底的内侧壁连接；支撑梁、敏感梁和悬空质量块远离棚玻璃体的一面平齐，支撑梁和敏感梁均位于悬空质量块的中轴线上。本发明可以从理论上消除传感器的横向交叉干扰，且加工更为容易，方便批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式 质量 结构 mems 压阻式 加速度 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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