[发明专利]电源配置结构、集成电路器件和电子设备有效
| 申请号： | 202110245402.8 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113035864B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙至鼎;孙建雄 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 衡滔 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种电源配置结构、集成电路器件和电子设备，涉及半导体技术领域。电源配置结构包括至少一层电源金属层，各电源金属层层叠设置，各电源金属层包括多个相同的电源布线单元，各电源布线单元包括电源连接线以及电源区段线，每个电源布线单元的电源区段线与该电源布线单元的电源连接线连接，各电源布线单元的电源连接线用于接入电流，其中，位于同一电源金属层的各电源布线单元的电源连接线的接入电流值的和为目标电流值，且位于同一电源金属层的各电源布线单元沿同一方向并排设置，使得各电源布线单元的电源区段线的长度和为目标长度，如此，通过减小电源传递途径的长度，有效改善了电源压降。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 配置 结构 集成电路 器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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