[发明专利]3D成像模组参数检验方法以及3D成像装置有效
| 申请号： | 202110246843.X | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113115017B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 胡洪伟 | 申请（专利权）人： | 上海炬佑智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N13/128 | 分类号： | H04N13/128;H04N13/122 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 201203 上海市中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种3D成像模组参数检验方法，所述3D成像模组包括传感阵列，所述方法包括以下步骤：将待检验的3D成像模组装配到参考平面，所述参考平面表面平坦，且所述3D成像模组的镜头内参以及相对于该参考平面的位置参数已知；使用所述3D成像模组对所述参考平面进行深度检测，获取所述参考平面各区块的深度值；将所述传感阵列中的各行阵元分别对应到所述参考平面中的各区块，并确定各行阵元对应到的区块的深度值；根据所述区块的深度值，以及所述区块与所述区块对应到的阵元的空间几何关系，计算获取3D成像模组的计算参数；根据所述计算参数判定所述3D成像模组的镜头内参以及位置参数是否准确。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 模组 参数 检验 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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