[发明专利]一种晶圆研磨胶带基材及其制备方法有效
| 申请号： | 202110247959.5 | 申请日： | 2021-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113136148B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李丹丹 | 申请（专利权）人： | 通瓦化学（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C08L23/08;C08L23/06;C08K9/04;C08K7/26 |
| 代理公司： | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐伟华 |
| 地址： | 201600 上海市松江区泖*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆研磨胶带基材及其制备方法，基材包括基材内层和基材外层，其中，基材外层的原料按照质量份数计包括以下组分：低密度聚乙烯10‑35份、茂金属线性低密度聚乙烯25‑60份、改性无机填料10‑30份，其中改性无机填料是由偶联剂对气相二氧化硅进行表面活性改性得到；基材内层的原料按照质量份数计包括以下组分：醋酸乙烯含量为5wt%‑20wt%的乙烯‑醋酸乙烯共聚物50‑75份、茂金属线性低密度聚乙烯10‑35份。本发明的基材采用了双层流延结构，其基材外层中添加了改性无机填料以增加基材外层的刚性，其基材内层采用了乙烯‑醋酸乙烯共聚物结构配方起到抗震吸能的作用，同时乙烯‑醋酸乙烯共聚物在与胶粘剂涂覆时不需底涂就可以与胶粘剂很好的粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 胶带 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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