[发明专利]一种陶瓷坯体内部温度分布获取方法在审
| 申请号： | 202110248462.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112949132A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 胡罗克;印四华;项星玮;龙时雨;徐康康;贾顺 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F17/11;G06F111/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷坯体内部温度分布获取方法，包括如下步骤：S1、建立烧制过程中陶瓷坯体内部的导热模型；S2、基于能量守恒与质量守恒建立陶瓷坯体的传热过程模型，得到陶瓷坯体外表面温度，作为边界条件；S3、用有限差分法对所建立的传热模型以及导热模型进行求解，得到陶瓷坯体内部的温度分布。本发明建立工艺参数与陶瓷坯体温度之间的一维非稳态模型以及陶瓷坯体的传热模型，得到工艺参数与陶瓷温度之间的关系，将输入工艺参数与陶瓷的温度模型相结合，同时解决了传统机理模型中直接将窑温作为陶瓷坯体边界条件而存在的不足，对陶瓷坯体进行温度分析，以实现节能降耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 体内 温度 分布 获取 方法 | ||
【主权项】：
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