[发明专利]一种晶圆位置检测装置有效
申请号: | 202110249025.5 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN112614797B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 徐枭宇 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张欣然 |
地址: | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆位置检测装置,包括安装座、触发组件和流体压力检测组件;设于安装座上的触发组件包括凸出于安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖,及设于顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路,当顶盖上设有晶圆时、顶盖能够沿靠近流体输送管路的方向移动封堵流体输送管路的流体输送口;当顶盖上未设置晶圆时、顶盖在流体压力作用下能够沿远离流体输送管路的方向移动导通流体输送管路的流体输送口;流体压力检测组件通过顶盖与晶圆进行间接接触,对晶圆的到位情况进行间接检测,防止因直接接触使晶圆表面产生缺陷,影响成品率的问题;相较于光学传感器,其能够实现对光照敏感的晶圆的到位检测,适用范围广,提高装置通用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 位置 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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