[发明专利]一种陶瓷封装基座有效
| 申请号： | 202110249306.0 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113161297B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李钢;邱基华 | 申请（专利权）人： | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/15;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林德强 |
| 地址： | 515646 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷封装基座。这种陶瓷封装基座包括绝缘基体和钨导电层；钨导电层设置于绝缘基体的至少一个表面上；绝缘基体由氮化铝陶瓷形成；其中，钨导电层包括W、Al和M，M表示稀土元素。本发明制备的氮化铝陶瓷封装基座热导率高，导电层结合力好，布线电阻小。这种氮化铝陶瓷封装基座适用于传感器领域，尤其是高功率的TOF模组封装，不仅解决了散热的问题，同时也能满足TOF工作环境的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 基座 | ||
【主权项】：
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