[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110249687.2 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113451257A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 秦正起;宋乺智;郑泰和;千镇豪;崔朱逸;藤崎纯史 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括：半导体芯片；再分布层结构，所述再分布层结构设置在所述半导体芯片下方；凸块焊盘，所述凸块焊盘设置在所述再分布层结构下方，并且具有上部结构和下部结构，所述上部结构具有第一宽度，所述下部结构具有小于所述第一宽度的第二宽度；金属晶种层，所述金属晶种层沿着所述上部结构的下表面和所述下部结构的侧表面设置；绝缘层，所述绝缘层围绕所述再分布层结构和所述凸块焊盘；和凸块结构，所述凸块结构设置在所述凸块焊盘下方。第一底切设置在所述金属晶种层的与所述上部结构接触的一端处，第二底切设置在所述金属晶种层的与所述下部结构接触的另一端处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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