[发明专利]毫米波低剖面宽带圆极化槽馈偶极子阵列天线在审
| 申请号： | 202110250676.6 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113036459A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 徐光辉;朱传明;黄道胜;杨利霞;黄志祥 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01Q21/24 | 分类号： | H01Q21/24;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种毫米波低剖面宽带圆极化槽馈偶极子天线阵列，包括：天线辐射体、寄生贴片、宽带SIW贯序旋转馈电网络、三层介质基板、金属化通孔；所述辐射体置于顶层介质基板上表面，寄生贴片位于辐射体四周；所述宽带SIW贯序旋转馈电网络置于天线底层和中间层；所述金属化通孔位于顶层辐射体和寄生贴片外围。本发明通过在普通的圆极化磁电偶极子天线结构基础上，在偶极天线四周引入切角寄生贴片，使得该结构在低剖面的同时实现宽带圆极化特性。同时在单元下层利用贯序旋转馈电，扩展了天线阵列的轴比带宽。本发明的天线物理尺寸小，低剖面，适用于5G毫米波圆极化通信。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 剖面 宽带 极化 偶极子 阵列 天线 | ||
【主权项】：
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