[发明专利]一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法在审
| 申请号： | 202110251675.3 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113035754A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 毛世燕 |
| 地址： | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法，该设备包括运输机构、装载机构和封装机构；所述装载机构位于运输机构的后侧，所述封装机构位于运输机构的右侧；所述运输机构包括运输平台，所述运输平台上方设置有运载板，所述运载板上端中部固定连接固定柱，固定柱上端固定连接有承载板，所述承载板后侧设置有调速电机，调速电机两侧固定连接机架，机架为L型结构且其另一端与承载板后侧端面固定连接，所述承载板内中部设置有调速轴；该设备通过运输机构、装载机构和封装机构的运作，能准确并快速地对半导体芯片进行电性封装，同时通过单个动力源完成对半导体芯片进行取出与固定，为该设备提供了便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 电子 封装 设备 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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