[发明专利]光电协同封装硅光引擎在审
| 申请号： | 202110253542.X | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112859259A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李量;梁巍;汪军;甘飞;陈奔;朱宇;陈飞飞;田桂霞;丁晓亮 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电协同封装硅光引擎，其包括：光电模组以及与所述光电模组分体设置的激光器；所述光电模组包括：散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片；所述散热基板设置于所述PCBA的一面，所述电芯片设置于所述PCBA的一面，所述硅光芯片设置于所述散热基板上，并与位于同侧的所述电芯片相连接，所述硅光芯片通过光纤与分体设置的所述激光器相连接。本发明将散热基板、PCBA、电芯片以及硅光芯片设计为独立的模组，同时将激光器外置，如此既能满足高密散热又能快速拆卸易维护，与此同时缩短了电芯片和交换机芯片的传输距离，从而很好的降低了高频信号传输损耗。本发明能够适用于CPO，极大提升其高密、高带宽、信号传输损耗、易维护、低成本维护等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 协同 封装 引擎 | ||
【主权项】：
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