[发明专利]双向导通的高压高性能可编程半导体防浪涌保护器件在审
申请号: | 202110253966.6 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN112820729A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 石华平;黎威志;陈婷婷;黄江;陈德林;范荣荣 | 申请(专利权)人: | 江苏友润微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明公开了一种双向导通的高压高性能可编程半导体防浪涌保护器件,包括设置在基岛上的芯片,芯片与基岛外部框架通过键合丝相连,其特征在于,芯片包括成对设置的晶闸管、三极管以及二极管,晶闸管、三极管、二极管均设置有一对,且对称设置有衬底上,两三极管连接在一起、且位于衬底的中部,两晶闸管和两二极管对称设置在两三极管两侧,晶闸管采用均匀分布阴极短路点,并将门极孔开设在P |
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搜索关键词: | 双向 高压 性能 可编程 半导体 浪涌保护器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的