[发明专利]一种芯片内的模拟电路模块协同互连系统及方法在审
| 申请号： | 202110254304.0 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113054989A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王翔;刘吉平 | 申请（专利权）人： | 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0185 | 分类号： | H03K19/0185 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 朱阳波 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片内的模拟电路模块协同互连系统及方法，其中模拟电路模块协同互连系统包括数字接口信号控制模块、模拟接口信号路由模块和若干个模拟电路模块；所述数字接口信号控制模块用于根据输入的配置信息设置各个所述模拟电路模块的协同工作模式；所述模拟接口信号路由模块用于根据输入的配置信息设置各个所述模拟电路模块的模拟信号路由结构，进而实现多个模拟电路模块之间的协同工作，不需要额外的软件开销，且有效提高了配置的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模拟 电路 模块 协同 互连 系统 方法 | ||
【主权项】：
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