[发明专利]一种适用于WLCSP芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202110254374.6 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112928102A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吉炜 | 申请（专利权）人： | 无锡市乾野微纳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于WLCSP芯片的封装结构，包括第一导电部和第二导电部，第一导电部的正面的中部上设置有基岛，在基岛的范围内至少设置有一个WLCSP芯片，第一导电部的边缘连接有第二导电部，第二导电部与第一导电部成一夹角，第二导电部与第一导电部的正面的内角为90°‑180°。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 wlcsp 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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