[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 202110255501.4 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113380774A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 约翰尼斯·克利尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;黄刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块，其具有基底和功率半导体开关，其中，所述基底具有内部金属化负载层区域、第一和第二外部金属化负载层区域以及第一和第二中间金属化负载层区域，其中，所述第一中间金属化层负载层区域被布置在所述内部金属化负载层区域与所述第一外部金属化负载层区域之间，并且所述第二中间金属化负载层区域被布置在所述内部金属化负载层区域与所述第二外部金属化负载层区域之间，其中，第一组和第二组的功率半导体开关被布置在所述内部金属化负载层区域上，第三组的功率半导体开关被布置在所述第一中间金属化负载层区域上，并且第四组的功率半导体开关被布置在所述第二中间金属化负载层区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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