[发明专利]LED底部填充工艺有效
| 申请号： | 202110257244.8 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113036021B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张龙虎;王刚 | 申请（专利权）人： | 北京柒彩智显科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘娜 |
| 地址： | 100076 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED底部填充工艺。LED底部填充工艺包括：压合步骤：将LED模块的发光面朝上设置，然后将LED模块放置在固定工装中，使用压合工装将LED模块压合在固定工装中；注胶步骤：向压合工装与固定工装之间的缝隙处注入胶水；抽真空步骤：从LED模块的中部抽真空，以使胶水从缝隙处流至LED模块的发光面与压合工装之间的空腔内，且胶水附着在LED模块的发光面上；固定步骤：停止抽真空，胶水固化后固定在发光面上，完成填充。本发明解决了现有技术中LED模块底色的一致性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 底部 填充 工艺 | ||
【主权项】：
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