[发明专利]基于信号耦合技术的封铅连通检测装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110258036.X 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN113189440B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 周国建;张达文;甘田;王峥 申请(专利权)人: 浙江图维科技股份有限公司
主分类号: G01R31/08 分类号: G01R31/08
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 李佳佳
地址: 310012 浙江省杭州市文*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种基于信号耦合技术的封铅连通检测装置及方法,所述检测装置包括信号发送单元、信号检测单元、信号处理单元和数据传输单元;所述信号发送单元安装在高压电缆接头的接地电缆上,通过电容或电磁耦合方式,将信号注入高压电缆铠装电压层;所述信号检测单元安装在高压缆外护套上,通过电容或电磁耦合方式检测信号;所述信号处理单元和数据传输单元连接信号发送单元和信号检测单元,信号处理单元通过检测信号检测单元检测信号发送单元发送信号的信号强度,判断信号衰减,判断电缆是否存在连通故障,连通故障为电缆封铅断裂,通过数据传输单元传输故障信息到服务器,可以实现在线检测功能。
搜索关键词: 基于 信号 耦合 技术 连通 检测 装置 方法
【主权项】:
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