[发明专利]一种计算机芯片的多重散热结构在审
| 申请号： | 202110259293.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN112882553A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 江西环境工程职业学院 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 | 代理人： | 肖应国 |
| 地址： | 341000 江西省赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了计算机芯片的多重散热领域的一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体，壳体转动连接有开合门，壳体内侧固定连接有支撑装置，壳体侧边固定连接有散热装置，散热装置有三组，壳体内侧顶部固定连接有控制装置，控制装置包括方形块，方形块内滑动连接有方形板，本发明中，气囊内部气体热装冷缩的原理，气囊通过活动柱带动接线端在滑动变阻器一与滑动变阻器二上滑动，三组散热装置进行工作，对在使用一段时间后的芯片进行散热，解决了芯片过热时，扇叶无法加快转速，芯片温度较低时，扇叶无法降低转速，扇叶无法根据芯片温度自行进行扇叶转速的调节，从而使得扇叶能耗的增加，以及噪音始终很大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
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