[发明专利]一种印刷电路板组装时焊接设备有效

专利信息
申请号: 202110259371.1 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113038733B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 梁健玲 申请(专利权)人: 梁健玲
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种焊接设备,尤其涉及一种印刷电路板组装时焊接设备。技术问题是如何设计一种能够将印刷电路板夹紧,避免出现移动现象影响焊接,且能对印刷电路板的角度进行调节的印刷电路板组装时焊接设备。一种印刷电路板组装时焊接设备,包括有:装置板;放置机构,安装于所述装置板上,用于印刷电路板的放置。本发明通过将印刷电路板放置在放置机构上,拉动放置机构向下移动,可使得放置机构带动印刷电路板向下移动,且放置机构带动夹紧机构运作,夹紧机构运作将印刷电路板夹紧固定,松开放置机构,即可在印刷电路板上焊接零件,如此,可避免印刷电路板出现移动现象影响焊接。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 组装 焊接设备
【主权项】:
暂无信息
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