[发明专利]无感电阻芯片冲压焊接一体机有效
| 申请号： | 202110259601.4 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113020493B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 肖波;龚曙光;易国荣;龙广云 | 申请（专利权）人： | 赣州山达士电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21F1/02;B21F15/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人： | 何峰 |
| 地址： | 341401 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无感电阻芯片冲压焊接一体机，包括机架动力机构、设置在机架动力机构的台面板上的自动送带机构、冲压机构、自动送线机构、切线机构、引脚移送机构、引脚整形机构、料带轨道机构、料带定位移送机构以及激光焊接机构，通过设置凸轮参数使得带材通过自动送带机构进入到冲压机构形成料带主体进入到料带轨道机构和料带定位移送机构；线材通过自动送线机构进入到切线机构剪切形成引脚，引脚通过引脚移送机构和引脚整形机构进行整形后夹持定位移送到料带轨道机构上焊接工位，激光焊接机构在焊接工位将引脚焊接在料带主体形成无感电阻芯片料带。本发明能够实现芯片料带自动冲压加工、引脚自动加工整形，并将料带与引脚自动送料焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 感电 芯片 冲压 焊接 一体机 | ||
【主权项】：
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