[发明专利]一种众核暗硅芯片的实时功率预算技术在审
| 申请号： | 202110260579.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113065229A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王海;何文俊;祖柏杨 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子设计自动化领域，设计一种众核暗硅芯片的实时功率预算技术。本发明对二维同构众核暗硅芯片进行芯片热建模，相较于传统的芯片模型，这里主要对芯片局部热模型进行使用。本发明设计的技术方案可以有效的在众核芯片系统中快速的进行功率管理，提升芯片性能并保证芯片可靠性。并且发明了一种低计算时间复杂度的选核算法适用于众核芯片系统均匀的开启核心保证芯片的热均匀性。对于功率预算计算过程中，首先分布式对各个开启核心建立了局部热模型，训练了封装瞬态温度的估计模型，然后根据前后开启核心分布匹配最佳封装估计曲线参数，将当前的芯片温度信息输入局部热模型计算出功率预算。最后根据功率模型，匹配核心电压以及频率。本发明对众核暗硅芯片的实时功率预算技术可以对二维同构众核暗硅芯片进行有效的热管理并且充分提高芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 众核暗硅 芯片 实时 功率 预算 技术 | ||
【主权项】：
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