[发明专利]电路板的制作方法以及电路板在审
| 申请号： | 202110261276.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115087220A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 戴俊;杨梅 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;徐丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属层，所述金属层包括第一表面；在所述第一表面压合第一遮蔽层，对所述第一遮蔽层图案化形成第一绝缘层并露出部分间隔设置的所述第一表面；在所述第一表面形成第一线路层，所述第一线路层包括间隔设置的第一子线路与第二子线路；去除所述第一子线路所对应的金属层，对所述第二子线路进行电镀以在所述第二子线路的表面形成第二线路层；去除剩余的金属层；在所述第一线路层相对两表面分别覆盖第一防焊层以及第二防焊层，所述第一防焊层还覆盖所述第一绝缘层以及所述第二线路层，所述第二防焊层还覆盖所述第一绝缘层，以得到所述电路板。本申请还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
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