[发明专利]热塑贴合方法及其预成型方法、透光结构件及电子设备有效
| 申请号： | 202110261338.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113002109B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴俊翰;涂晋益 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及热塑贴合的预成型方法、热塑贴合方法、透光结构件及电子设备；根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；加热薄膜结构，且将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构。具有工艺简单、执行快速的优点，有利于消除应力及避免气泡产生，无需采用工件加热的热处理方式，避免已贴合的光学透明胶产生形变，无需长时间放置以提升产出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 及其 成型 透光 结构件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司，未经业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110261338.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
