[发明专利]局部补强挠性线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110261953.3 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113079643A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;谢伟 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部补强挠性线路板的制作方法，包括以下步骤：从FPC的焊盘面对所述FPC进行冲切，以形成所述FPC补强区和非补强区相接处的边缘轮廓。在所述FPC补强区和非补强区相接处的边缘轮廓冲切完成后，在所述FPC的补强区贴合钢片，其中，所述钢片贴合于所述FPC的非焊盘面。在所述FPC的补强区贴合钢片后，从所述FPC的焊盘面对所述FPC和所述钢片进行冲切，以形成所述FPC和所述钢片的边缘轮廓。其中，所述FPC和所述钢片冲切所产生的毛刺均背向所述FPC的焊盘面延伸。本发明局部补强挠性线路板的制作方法，其提高了线路板的加工精确性，避免FPC被撕裂，使得FPC的焊盘面无毛刺，避免钢片毛刺刺穿FPC造成开短路不良，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 补强挠性 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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