[发明专利]极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202110262198.0 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113163578B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 余亮;马剑豪;姚陈果;董守龙;王丽丽;谯雪 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H03K17/687 |
| 代理公司： | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人： | 王翔 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和堆叠封装结构。极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构包括上PCB板和下PCB板。极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的堆叠封装结构包括n个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构；本发明提出了可用于Marx发生器的单模块3D母线结构和基于3D母线和互感相消原理的3D母线堆叠结构，可进一步降低Marx发生器功率回路寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生 电感 脉冲 形成 模块 封装 结构 堆叠 | ||
【主权项】：
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