[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制备方法在审
| 申请号： | 202110263259.5 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112802801A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司;广东汇智精密制造有限公司;广东汇智精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上设有电路层，将各个低压引脚的第一端分别与电路层电性连接，各个高压引脚的第一端分别与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、以及连接有各低压引脚和各高压引脚的电路层，各低压引脚的第二端一一对应各第一引出部引出，各高压引脚的第二端一一对应各第二引出部引出；通过相邻的第一引出部和第二引出部之间设置爬电凹槽，即在相邻的低压引脚与高压引脚之间的密封本体上设置爬电凹槽，从而在满足智能功率模块总体的尺寸要求下，增大智能功率模块的爬电距离，使得产品实现满足要求的安全爬电距离。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
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