[发明专利]阵列薄膜力热参数测试加载系统及加载方法在审
| 申请号： | 202110263489.1 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113155601A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 姚学锋;王国文;张来彬 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N25/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 董永辉;曹素云 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阵列薄膜力热参数测试加载系统及加载方法，加载系统包括加载箱，所述加载箱内通过样品板分隔为第一恒温腔室和第二恒温腔室，所述样品板包括具有阵列孔的基底以及固定在所述基底在所述第一恒温腔室侧的阵列薄膜；在所述第一恒温腔室内设置有第一加热装置，在所述第二恒温腔室内设置有第二加热装置和加压装置。本发明可以实现高通量阵列薄膜试件力热参数测试实验的力热耦合加载和压力温度的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 薄膜 参数 测试 加载 系统 方法 | ||
【主权项】：
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