[发明专利]一种线宽的测量方法在审
| 申请号： | 202110264099.6 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113053768A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈庆煌;柯思羽;陈国强;刘志成 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种线宽的测量方法，通过将光刻胶层的显影区域图案转移到测试基材上，进而通过对测试基材进行测量即能完成对显示区域进行测量的目的。并且，由于测试基材覆盖光刻胶层且填充光刻胶层的显影区域的部分的热膨胀系数小于光刻胶层的热膨胀系数，测试基材该部分出现受热形变的情况较小，进而在采用电子显微镜采集测试基材上线宽数据时出现尺寸失真的情况有所改善，亦即改善了对光刻胶层的显影区域的线宽进行测量时出现的尺寸失真的情况，保证线宽的测量准确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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