[发明专利]一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110267522.8 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113035406B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李超;柳小燕 | 申请（专利权）人： | 安徽华封电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区创新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法，其目的是减少不同金属导体连接界面反应。其组成包括I无机成分(a)10‑50wt％Au粉，80‑50wt％Ag银粉；(b)1‑10wt％Au‑Ag固溶体合金粉；(c)1‑5wt％Pt粉；(d)0.5‑5wt％无机氧化物或高粘度玻璃粉，无机氧化物为Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y中的一种或几种混合物，II有机载体。本导体浆料用于连接LTCC基板同一层内的不同金属导体，例如金导体和银导体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 陶瓷 过渡 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华封电子科技有限公司，未经安徽华封电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110267522.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料
- 下一篇：基于口型特征的字幕调整方法以及装置
