[发明专利]一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法有效
| 申请号： | 202110267524.7 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113045204B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李超;柳小燕 | 申请（专利权）人： | 安徽华封电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C10/00 | 分类号： | C03C10/00;C03B19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区创新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法。本发明提供了一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法，采用两种不同软化温度的硼酸盐晶化玻璃(玻璃A和玻璃B)以及一种或两种亚价的金属氧化混合形成。其中晶化玻璃A为低软化温度的硼酸盐晶化玻璃，A的组成为：CaO‑B2O3‑SiO2‑M′xOy。其中M′xOy为P、Zr、Zn、Nb、Na、K中的一种或多种金属氧化混合物。晶化玻璃B为高软化温度的硼酸盐晶化玻璃，B的组成为：CaO‑B2O3‑SiO2‑M″xOy。其中M″xOy为Al、Mg、Zr中的一种或多种金属氧化混合物。生瓷带的组成为50‑70晶化玻璃粉0.1‑2亚价的金属氧化物，30‑50有机粘合。该生瓷带介电常数5.5‑6.5，介电损耗低于0.002(40GHz)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 低温 陶瓷 生瓷带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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