[发明专利]一种接枝共聚物包覆硅基材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110267577.9 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113054182B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 莫肇华;赵伟;李素丽 | 申请（专利权）人： | 珠海冠宇电池股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞;谢怡婷 |
| 地址： | 519180 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接枝共聚物包覆硅基材料及其制备方法，本发明提供的接枝共聚物包覆硅基材料，通过在硅基材料表面包覆聚丙烯酸接枝苯并咪唑类共聚物，聚丙烯酸与苯并咪唑类共聚物之间不仅有强的共价键保证两种物质的相容性，使共聚物具备一定的强度能够有效抑制硅材料的体积膨胀；共聚物中PAA与硅基尤其是SiO形成氢键具有良好的包覆稳定性，且PAA‑g‑PBI具有三维网络结构及可逆重建离子键的作用，这种特定的结构能够表现出对硅的高粘附力、高机械强度和自愈合特性，可以有效地适应硅基材料的体积膨胀和收缩，在产生巨大的体积变化后仍然可以保持结构稳定性，从而得到具有高循环稳定性的硅基材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接枝 共聚物 包覆硅 基材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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