[发明专利]一种二极管成型用引线框架及二极管及二极管的制造方法在审
| 申请号： | 202110267925.2 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113035821A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孙丽 | 申请（专利权）人： | 众联慧合（天津）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/329 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 300384 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种二极管成型用引线框架，包括型材，在所述的型材上间隔均布有若干个二极管框架单元，在各所述的二极管框架单元内均设置有一个或两个二极管成型本体，各所述的二极管成型本体均由第一引脚、第二引脚、芯片支撑片及引线极片构成。本发明还涉及一种二极管，由二极管本体及封装在二极管本体外部的封装体构成，所述的二极管本体由二极管成型本体及二级管芯片加工成型。本发明还涉及一种二极管的制造方法，包括二极管本体的焊接成型以及在二极管本体外部封装封装体。本发明设计科学合理，具有排布密度高、节省型材、降低二极管加工成本、方便操作、易于实现的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 成型 引线 框架 制造 方法 | ||
【主权项】：
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