[发明专利]一种应用SMT贴片生产的方法在审
| 申请号： | 202110267947.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113038735A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孔令平 | 申请（专利权）人： | 深圳市森瑞达贴装技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及SMT贴片生产技术，具体是指一种应用SMT贴片生产的方法；本发明Solder Fortification@焊片为完全不含助焊剂的长方形合金片，使用时需配合焊锡膏共同使用；SolderFortification@焊片与焊锡膏使用的合金材质相同，回流温度也一致；使用上并没有特别间距的要求；首先先印刷锡膏，其次锡膏上面放置锡片，回焊过程中熔融的锡膏会拉住锡片并且逐步熔解锡片，最终锡片最终会熔入沾附的锡膏中；相比较于传统的技术，该发明增加了焊料体积、跌落试验结果明显增强、助焊剂残留物的问题得到有效减少、焊接点形状和体积得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 smt 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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