[发明专利]多层整流桥框架组装装置及组装方法有效
| 申请号： | 202110268073.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112687593B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构，滑动设有移动平台，沿直线输送机构直线方向依次设有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构；芯片承载机构，包括承载板，承载板设有第一腔室以及第二腔室，第一腔室与第二腔室均用于放置芯片托盘，承载板沿第一腔室与第二腔室的连线方向往复移动；锡膏槽，用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构的一侧；芯片安装机构，沿直线输送机构的直线方向设于第一上料机构与第二上料机构之间，芯片安装机构包括水平移动的针板，针板的移动方向与移动平台的滑动方向垂直，针板用于蘸取锡膏及组装芯片。可实现三层式整流桥框架的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 整流 框架 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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