[发明专利]一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路有效

专利信息
申请号: 202110269161.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113031690B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 李世彬;庞统猛;蒲煕;黄志茗 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 代理人: 贾波
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路,包括一阶MOS带隙基准电路、高温区域补偿电路、低温区域补偿电路以及启动电路。本发明采用工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压产生负温度系数的电压VCTAT,两个工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压之差产生正温度系数的电压VPTAT,而后加权获得一阶带隙基准电压,将高温区域温度曲率补偿电压VNL1、VNL2以及低温区域温度分段补偿电压VNL3、VNL4引入到一阶MOS带隙基准电路,获得低温度系数的带隙基准电压,从而获得了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路。
搜索关键词: 一种 低温 温度 补偿 mos 基准 电路
【主权项】:
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