[发明专利]一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路有效
申请号: | 202110269161.0 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113031690B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 李世彬;庞统猛;蒲煕;黄志茗 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
代理公司: | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人: | 贾波 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明公开了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路,包括一阶MOS带隙基准电路、高温区域补偿电路、低温区域补偿电路以及启动电路。本发明采用工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压产生负温度系数的电压V |
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搜索关键词: | 一种 低温 温度 补偿 mos 基准 电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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