[发明专利]一种用于半导体生产的温控系统及温控方法有效
| 申请号： | 202110269178.6 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112684828B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;宋朝阳;张悦超;胡文达;靳李富;曹小康;芮守祯;董春辉;何茂栋 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产的温控系统及温控方法。用于半导体生产的温控系统包括制冷装置和循环装置，循环装置包括水箱，制冷装置包括制冷组件和蒸发器，制冷组件与蒸发器的吸热通路形成制冷回路，水箱的内部自上而下分为第一储液区和第二储液区，第一储液区与第二储液区连通，水箱对应第一储液区设置第一进液口，水箱对应第二储液区设置第二进液口和出液口，第一进液口和第二进液口均与被控设备的出口连通，出液口与蒸发器的放热通路和被控设备依次连通形成循环液回路。在不增加压缩机匹数和加热器功率的情况下，平衡瞬间大负载的影响，削峰平谷，降低系统能耗，并提高温控精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 温控 系统 方法 | ||
【主权项】：
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