[发明专利]一种MOSFET高频全桥逆变单元在审

专利信息
申请号: 202110270520.4 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN112865557A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李亚斌;彭咏龙;冯海龙;马锡浩;李蕊 申请(专利权)人: 华北电力大学(保定)
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/5387;H05K7/20
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 杜阳阳
地址: 071003 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种MOSFET高频全桥逆变单元,所述全桥逆变单元包括:滤波电容、PCB板、H桥全桥并联谐振结构、两个散热器、第一层叠铜排、第二层叠铜排、上绝缘板、下绝缘板、两条直流母线输入铜板和两条交流输出铜板,本发明的MOSFET高频全桥逆变单元采用长方形封装结构,将散热器设置在长方形封装结构内侧,并将H桥全桥并联谐振结构的MOSFET管和阻容吸收组件设置在散热器的两侧(分别设置在位于散热器外侧的层叠铜排上和位于散热器内侧的PCB板上),避免了因为滤波电容过大造成散热器表面不平整的技术缺陷,提高了MOSFET管与散热器表面接触的稳定性,且使结构更加紧凑,提高了阻容吸收性能。
搜索关键词: 一种 mosfet 高频 全桥逆变 单元
【主权项】:
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