[发明专利]一种多层PCB外层基铜制作方法在审
| 申请号： | 202110271387.4 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113179589A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 管术春;陈晓华;余锦胜 | 申请（专利权）人： | 黄石广合精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 435003 湖北省黄石市经济技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：S1、钢板选材；S2、钢板镀铜：电流密度控制在8‑12ASF；S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；S4、压合：使用半固化片进行压板，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度P大的CB外层铜箔，满足客户的需求，节省了成本；由于压合过程中铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层PCB在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 外层 铜制 方法 | ||
【主权项】：
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