[发明专利]一种透镜封装的LED器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110271480.5 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112968111A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;李杰鑫;李嘉怡;余树东;郑家龙;陆洲;宋耀星 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透镜封装的LED器件及其制造方法，其中LED器件包括：基板；支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体内设有容置腔；LED芯片，设置在所述容置腔的底部；有机透镜，由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔，固化后形成；其中，根据所述有机材料的质量调控所述有机透镜的曲率。本发明采用有机材料在芯片的外部封装成透镜，能够提高透射率，降低吸收率；另外，可通过控制有机材料的质量形成不同曲率的透镜，可以提高LED芯片的光提取效率，可广泛应用于LED封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 封装 led 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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