[发明专利]一种应变调控低维材料的微机电执行器的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110271687.2 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113104807B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 谢涌;胡文帅;彭艾盈;张鹏;贾浩 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供的一种应变调控低维材料的微机电系统执行器的制作方法,通过在MEMS执行器结构上设计微沟槽,并且在微沟槽两侧固定低维材料,从而对低维材料进行应变调控及其电学、光学性能调控,使得制作出的MEMS执行器具备可拉伸、可编程控制低维材料的应变能力。与现有技术相比,本发明不仅解决了原有工艺方法固定材料的力学接口难题,还同时实现了低维材料与MEMS执行器的电学接口,从而使得可在MEMS执行器上直接读取电学信号,成功得到电学控制应变电子、光电子器件。
搜索关键词: 一种 应变 调控 材料 微机 执行 制作方法
【主权项】:
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