[发明专利]一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器有效

专利信息
申请号: 202110271691.9 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113049882B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 黄杰;陈裕康;唐超 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26;G01N22/00
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器,谐振腔体由上下两层介质基板叠加而成,每层介质基板中有阵列分布的金属化通孔,用于形成谐振腔的外侧金属壁以及内部电容柱。下层介质基板的顶层金属层被蚀刻出一条环形缝隙,上层介质基板中心位置存在一个凹槽,凹槽的中心区域用于装载微流控芯片。为了精确建立传感器的等效电路模型和液体介电常数的定量预测模型,本发明将环形缝隙引入到普通重入式谐振腔内部,抑制重入式腔体内部电容柱周围的边缘电场,同时使电容柱与腔体顶部之间的间隙区域的电场更加集中,在保留普通重入式腔体谐振器优点的基础上实现更高灵敏度的传感器以及能够定量分析介电常数与谐振频率的物理关系。
搜索关键词: 一种 载有 环形 缝隙 衬底 集成 波导 重入式 谐振腔 微波 传感器
【主权项】:
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