[发明专利]半导体封装结构、方法、器件和电子产品在审
| 申请号： | 202110272185.1 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113078149A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李维平 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/98;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，被封装元件一一对应地固定在衬底上的凹槽内；被封装元件的有源表面背向衬底，被封装元件与其所处凹槽之间由绝缘材料隔开，各被封装元件均具有位于其有源表面上的第一焊盘，全部第一焊盘的背向衬底的表面平齐；重布线层位于被封装元件背向衬底一侧，重布线层的第一面上形成有多个第二焊盘，重布线层的与第一面相对的第二面上形成有多个第三焊盘，第二焊盘与第一焊盘一一对应地电接触；钝化层位于重布线层背向衬底一侧；衬底由半导体材料或绝缘材料形成，衬底与被封装元件内的半导体材料的热膨胀系数相同或相近。该封装结构翘曲程度小、散热性能好、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 方法 器件 电子产品 | ||
【主权项】：
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