[发明专利]一种用于电路板生产系统的喷淋蚀刻装置在审

专利信息
申请号: 202110273470.5 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN112888180A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 汤文君;徐可可 申请(专利权)人: 汤文君
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 438600 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于电路板生产系统的喷淋蚀刻装置,包括包括机体,所述机体中设置有摇匀空间,所述摇匀空间中设有用于喷淋的蚀刻液均匀在电路板上流动的摇匀机构,所述摇匀空间右侧壁连通有收集空间,所述收集空间右侧壁连通有吸收空间,所述吸收空间中设有用于电路板蚀刻完成后残留蚀刻液回收的吸收机构,所述吸收机构中设置有用于蚀刻电路板表面灰尘去除的除尘组件,本发明通过摇匀机构的设计有效的对电路板进行充分的喷淋蚀刻,同时有效的避免了喷淋蚀刻过程中产生的蚀刻不均匀现象,进而保证了电路板的线路宽度,从而不需要对电路板边缘区的线路预留多余线宽,从而大大提高了电路板的线路密度。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 生产 系统 喷淋 蚀刻 装置
【主权项】:
暂无信息
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