[发明专利]对准方法、对准装置、对准设备及计算机存储介质在审
| 申请号： | 202110273642.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112967965A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 尹朋岸;胡思平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供的对准方法、对准装置、对准设备及计算机存储介质，当第二晶圆上的标识点位于对准件的对准间距内，通过获取第一晶圆的第一变形量，根据第一变形量得出第二变形量，控制调整件以第二变形量形变，调整件形变时带动第二晶圆产生目标变形量，使得第二晶圆匹配第一晶圆的形变。在第二晶圆形变时，根据目标变形量得到第二晶圆上标识点的第一运动距离，当第一运动距离大于预设距离时，对准件对准标识点产生偏差或无法对准标识点，因此根据第一运动距离控制对准件相对标识点运动第二距离，以使标识点位于对准件的对准间距内，对准件重新对准标识点，使第二晶圆匹配第一晶圆形变，提升对准件的对准精度与稳定度，进而提升晶圆之间的键合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 方法 装置 设备 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
