[发明专利]一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器有效
申请号: | 202110273937.6 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113042879B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 冯付韬;任来超;蒋健安;余秀英;石景祯;付敏翔;丁旭;杨代坤;杨超;蒋卫波 | 申请(专利权)人: | 杭州沈氏节能科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/14 | 分类号: | B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 秦广成 |
地址: | 311612 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明涉及碳化硅材料连接技术领域,具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法,包括:对碳化硅零件进行清洁,并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放,并置于扩散焊接炉内;对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10 |
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搜索关键词: | 一种 碳化硅 扩散 焊接 方法 换热器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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