[发明专利]一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器有效

专利信息
申请号: 202110273937.6 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113042879B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 冯付韬;任来超;蒋健安;余秀英;石景祯;付敏翔;丁旭;杨代坤;杨超;蒋卫波 申请(专利权)人: 杭州沈氏节能科技股份有限公司
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 秦广成
地址: 311612 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及碳化硅材料连接技术领域,具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法,包括:对碳化硅零件进行清洁,并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放,并置于扩散焊接炉内;对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10-2Pa或向扩散焊接炉内充入保护气体至炉内气压为0.2Mpa~0.5Mpa;对扩散焊接炉内进行升温,至炉内温度为2000℃~2400℃,并对碳化硅零件施加20MPa~25Mpa的压强,并保持恒温恒压至少50min;对扩散焊接炉进行降温至不高于300℃后开炉,即可得到碳化硅扩散焊接产品。得到的碳化硅产品内部无过渡层,碳化硅零件之间能够完全焊接融合。避免了碳化硅之间的过渡层对碳化硅产品的性能的影响。
搜索关键词: 一种 碳化硅 扩散 焊接 方法 换热器
【主权项】:
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