[发明专利]一种局部高频电路板制作方法有效
| 申请号： | 202110273961.X | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113179594B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;王金平;邓春喜 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部高频电路板制作方法，包括，取第一介质层和第二介质层，对第一介质层开窗形成开窗区域，将两层介质层叠合；在开窗区域放置高频垫片，快速压合；在高频垫片及第一介质层上设置铜箔层，并压合；对铜箔层制作网格图形，在网格图形的位置钻通孔，形成内层结构；向第二介质层设置丝印垫片，形成丝印结构；对丝印结构丝印高频树脂油墨，丝印后去掉丝印垫片；对内层结构进行烘烤、打磨，形成单元结构；将多个单元结构叠放，在各单元结构之间设置粘合层，进行压合，形成局部高频电路板。本发明通过在局部设置高频垫片，并在通过丝印高频树脂油墨，增强层间结合力，形成局部高频区域，使同一块电路板具备多种频率支持的电路效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 高频 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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