[发明专利]一种集成零模波导芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110274336.7 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113109900B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 周连群;郭振;俞鹏飞;付博文;张芷齐;李传宇;李超;李金泽;张威;姚佳 申请(专利权)人: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/125;G01N21/64
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 徐律
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种集成零模波导芯片及其制备方法,集成零模波导芯片包括:衬底层,衬底层包括检测区和与检测区邻接的第一传输区;位于衬底层的检测区和第一传输区上的波导结构;位于检测区的波导结构上的阵列孔膜层,阵列孔膜层中具有若干纳米孔。集成零模波导芯片具有较高的集成度和较低的对准精度要求。
搜索关键词: 一种 集成 波导 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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