[发明专利]改善精细线路PCB板板边漏基材的装置及方法在审
| 申请号： | 202110274849.8 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113225927A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;关俊轩;王辉然;许杏芳;王金灵 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，用于在镀铜过程中固定板材本体，包括两个侧部连接板、若干个固定块、若干个抵触台，若干个所述固定块固定于所述侧部连接板上，所述抵触台固定于所述固定块上，相邻所述固定块之间形成避让间隙；板材本体位于两个所述侧部连接板之间，所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间，板材本体受到喷流和打气的形成变形区，所述变形区位于所述避让间隙。采用相邻两个所述固定块之间的避让间隙为喷流和打气产生的变形区提供避让空间，让变形区和侧部连接板之间形成间隙，解决了重叠位置镀铜困难的问题，使所述变形区依然可以镀铜，解决了报废率高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 精细 线路 pcb 板板 基材 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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