[发明专利]一种基于凝固路径特征参数的合金热裂敏感性预测方法在审

专利信息
申请号: 202110275756.7 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113096743A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 刘正;魏子淇;刘诗萌;王峰;王晓霞;闫若凡;关一丁;郭辉 申请(专利权)人: 沈阳工业大学
主分类号: G16C20/10 分类号: G16C20/10;G01N25/04;G01N33/204
代理公司: 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 代理人: 宋铁军;王聪耀
地址: 110870 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种基于凝固路径特征参数的合金热裂敏感性预测方法,测得合金热裂的枝晶相干点固相率fscoh和凝固后期裂纹萌生点临界固相率fshci,将枝晶相干点固相率fscoh和凝固后期裂纹萌生点临界固相率fshci带入预测模型CSCt=(fscoh)‑1(1‑fshci)‑1中,依据CSCt值评定合金热裂敏感性。本发明比以往模型相比,所有特征参数可由试验确定,因而可不依赖现有计算多元相图的热裂学数据库,既可适用与二元合金,也可适用于二元以上的多元系合金热裂敏感性的预测。本发明模型很好地揭示了在温度场和力场耦合作用下,母相结晶与第二相析出对合金热裂影响的微观机制,因而具有简单、定量、唯理、准确和实用的优点。
搜索关键词: 一种 基于 凝固 路径 特征 参数 合金 敏感性 预测 方法
【主权项】:
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